英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。
英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪参数:
SRP-4面铜探头测试技术参数:
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铜厚测量范围: |
ETP孔铜探头测试技术参数:
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可测试小孔直径:35 mils (899 μm)
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TRP-M(微孔)探头测试技术参数:
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小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
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英国牛津仪器Oxford线路板面铜孔铜膜厚仪测厚仪特点:
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化,一机多用,性价比高。
2、应用微电阻及电涡流原理流量,无需破坏样品。
3、具有的自动温度补偿功能,实现不同条件下的准确测。
4、强大的数据统计及处理功能。
5、可替换的面铜探针设计,降低使用成本。
6、NIST(美国国家标准和技术委员会)认证的标准片。(周)
售后服务:仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期
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