深圳市方源仪器有限公司

仪器仪表、糖度计、盐度计、双氧水浓度计、糖度浓度计、盐度折射仪等

网站公告

　深圳市方源仪器有限公司是一家致力于研发、制造和销售检测类仪器仪表、实验室设备的高科技企业。主要提供纺织、印染、服装检测仪器，颜色类检测仪器。同时还专业代理德国MN公司快速水质测试系列产品，美国JENCO水质分析仪，英国牛津测厚仪等。产品广泛用于国内各地质检、商检、公证检测机构、高等院校、科研院所、纺织、印染、服装、包装印刷、表面处理、环保、安全、化工、制药、食品等行业。公司自成立以来，始终坚持“创新、诚信、质优、团结”的经营理念，为客户提供完善的售前、售中和售后服务。我们与政府机构、企业及企事业单位建立了长期友好的合作伙伴关系，树立了良好的信誉，并得到客户的一致好评和大力支持。2008年，我公司为第29届奥林匹克运动会赛区提供公共安全检测仪器的任务也取得了圆满成功！用心服务，顾客至上，顾客满意——是我们的目标。

公司动态

产品分类

联系方式

联系人：方源
电话：
邮件：
手机：
传真：

站内搜索

您当前的位置：首页 » 供应产品 » 线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

点击图片查看原图

产品：	浏览次数：511线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760
品牌：	英国牛津仪器Oxford
型号：	CMI760
供货期：	每天
咨询热线：	075586372600/13823380501
最小起订量：	1 盒
供货总量：	10000 盒
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2021-09-08 15:32

详细信息

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760

台式铜厚测试仪CMI760测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。台式铜厚测试仪CMI760还具有统计功能用于测试数据的整理分析。

线路板孔铜面铜膜厚仪测厚仪CMI760技术参数：

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
可测试板厚：175mil （4445 μm）
小可测试板厚：板厚的小值必须比所对应测试线路板的小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)