深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪,隶属英国牛津仪器产品CMI系列,生产于美国。由中国大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器服务的保证。
产品名称 |
CMI511膜厚仪孔铜测厚仪 |
型号 |
CMI511 |
品牌 |
英国牛津仪器Oxford |
用途 |
用于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 |
测试原理 |
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 |
测量范围 |
1-102μm(0.08 – 4.0 mils ) |
测量精度 |
1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm) |
分辨率 |
0.01 mils (0.1μm) |
探头 |
ETP孔铜探头 |
单位 |
以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择 |
统计数据显示 |
量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图 |
接口 |
RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机 |
显示 |
高亮度液晶显示屏,1/2英吋(1.27mm)高 |
按键 |
密封膜,增强-16键 |
重量 |
9OZ(0.26Kg)含电池 |
外型尺寸 |
149*794*302 mm |
电池 |
9伏干电池或可充电电池 |
产地 |
美国 |
产品示意图: |
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