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深圳市方源仪器有限公司提供的这款多用途的面铜膜厚仪测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。
面铜膜厚仪测厚仪仪器配置：
CMI165主机、SRP-T1探头、NIST认证的标准片。
面铜膜厚仪测厚仪的优势特点：
●耗损的SRP-T1探头可自行更换，
●仪器具有照明功能方便测量时定位，
●SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位，
●仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响；即使刚从电镀槽中取出的PCB也可即时测量，
●仪器为工厂预校准，现场无需校正，
●使用普通AA电池供电，一定时间不操作自动关闭仪器，
●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑，可保存为Excel文件（选配功能）。
面铜膜厚仪测厚仪工作原理：
应用微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
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