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CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪
面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪规格参数：
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利用微电阻原理通过四针式探头进行铜 厚测量，符合EN 14571测试标准 厚度测量范围 .化学铜:(0.25一12.7) um, (0.01-0.5) mils .电镀铜:(2.0-254) Nm, (0.1一10) mils 仪器再现性:a二0.08 Nm at 20 Nm (0.003 mils at 0.79 mils) 强大的数据统计分析功能，包括数据记 录、平均数、标准差和上下限提醒功
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数据显示单位可选择mils, um或。 仪器的操作界面有英文和简体中文两种 语言供选择 仪器无需特殊规格标准片，同样可实现 蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线 宽范围低至204 um (8 mils) 仪器可以储存9690条检测结果(测试日 期时间可自行设定) 测试数据通过USB2.0实现高速传输，也 可保存为excel格式文件 仪器为工厂预校准 客户可根据不同应用灵活设置仪器 用户可选择固定或连续测量模式 仪器使用普通AA电池供电 |
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CMI165手持式面铜测厚仪膜厚仪探头优势：
牛津仪器
检测探头SRP-T1
SRP-T1探针可由客户自行替换，替换
后无需再校准即可使用
备用的SRP-T1探头减少了用户设备的
停工期
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
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